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PCB板layout中容易被忽视的12个细节

贸泽电子设计圈 ? 2019-06-04 14:24 ? 次阅读

1、贴片之间的间距

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免?#38468;?/u>连锡难度非常大。距离建议如下:

贴片之间器件距离要求:

同类器件:≥0.3mm

异类器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)

只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm。

上述建议仅供参考,可按照各自公司的PCB工艺设计规范。

2、直插器件与贴片的距离

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

如上图,直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离,建议在1-3mm之间。由于加工比?#19979;榉常?#29616;在用直插件的情况已经很少了。

3、对于IC的去耦电容的摆放

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容,且位置尽可能靠近IC的电源口。当一个芯片有多个电源口的时候,每个口都要布置去耦电容。

4、在PCB板边沿的元器件摆放?#36739;?#19982;距离

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

由于一般都是用拼板来做PCB,因此在边沿附近的器件需要符合两个条件:

1、与切割?#36739;?#24179;行,使器件的机械应力均匀。如果按照上图左边的方式来摆放,在拼板要拆分时,贴片两个焊盘受力?#36739;?#19981;同可能导致元件与焊盘脱落

2、在一定距离之内不能布置器件,防止板子切割的时候损坏元器件。

5、相邻焊盘需要相连的情况

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

如果相邻的焊盘需要相连,首先确?#26174;?#22806;面进行连接,防止连成一团造成桥接,同时注意此时的铜线的宽度。

6、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通,另根据电流大小来?#33539;?#26159;连接1根线还是4根线;如果采取左边方式的话,在?#38468;?#25110;者维修拆卸元器件时比较困难,因为温度通过铺的铜把温度全面分散,导致焊不上。

7、引线比插件焊盘小的话需要加泪滴

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(如上图)。加泪滴有如下接个好处:

1、避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

2、解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。

3、设置泪?#25105;?#21487;使PCB电路板显得更?#29992;?#35266;。

8、元件焊盘两边引线宽度要一致

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

如上图所示,元件焊盘两边的引线宽度要一致。

9、注意保留未使用引脚的焊盘并且接地

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

要注意保留未使用引脚的焊盘,并且正确接地。比如上图一个芯片有两个引脚不使用,但是芯片实物引脚是存在的。如果像上?#21152;?#36793;的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽,就能避免干扰。

10、通孔最好不要打在焊盘上

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

注意通孔最好不要打在焊盘上,容易引起漏锡虚焊。

11、注意导线或元器件与板边的距离

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

值得注意的?#19988;?#32447;或元器件不能和板边过近,尤其是单面板,一般的单面板多为纸质板,受力后容易断裂,如果在边缘连线或放元器件就会受?#25509;?#21709;。

12、必须考虑电解电容的环境温度,远离热源

PCB板layout中容易被忽视的12个细节

首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求,其次要使电容尽可能的远离发热区域,以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

原文标题:PCB板layout中容易被忽视的12个细节

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常见回流?#38468;硬?#33391;现象

锡膏在印刷工艺中,由于模版与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴....
发表于 06-05 13:52 ? 69次 阅读
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